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        日本三大車廠聯手,就為了一件事?

        陳慶鎰

        日前,包含本田、日產與豐田等汽車制造商,Panasonic 與 Denso 等車電企業,以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業,宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合(ASRA)」,共同攜手研發使用于自動駕駛等用途的先進芯片,以對抗美國特斯拉、Nvidia,與蔚來等自研車廠與芯片大廠。

        ASRA 全名為 Advanced SoC Research for Automotive,目的是研發用于汽車的高性能半導體系統芯片(System on Chip、SoC)。ASRA 將使用芯片技術研發汽車用 SoC,并計劃從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

        ASRA 表示,每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體,其中 SoC 對于自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要,需要先進的半導體技術以滿足頂尖的計算需求。ASRA 強調,其將致力于提高安全性和可靠性,并結合電裝元件和半導體公司的技術與經驗,將先進科技應用于汽車產品上。

        ASRA 計劃在 2028 年建立車用芯片技術,并從 2030 年開始在量產車輛中安裝 SoC。透過結合日本在汽車、電裝元件和半導體方面的技術能力和經驗,ASRA 表示,將與產業、政府和學術界合作。參與 ASRA 的 Socionext 已在 10 月時宣布,已著手研發采用臺積電 TSMC 最新 3 奈米車載制程「N3A」的 SoC,預計在 2026 年開始進行量產,并委托臺積電生產。



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