日前，包含本田、日產與豐田等汽車制造商，Panasonic 與 Denso 等車電企業(yè)，以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業(yè)，宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合（ASRA）」，共同攜手研發(fā)使用于自動駕駛等用途的先進芯片，以對抗美國特斯拉、Nvidia，與蔚來等自研車廠與芯片大廠。

ASRA 全名為 Advanced SoC Research for Automotive，目的是研發(fā)用于汽車的高性能半導體系統(tǒng)芯片（System on Chip、SoC）。ASRA 將使用芯片技術研發(fā)汽車用 SoC，并計劃從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 表示，每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體，其中 SoC 對于自動駕駛技術和汽車多媒體系統(tǒng)至關重要，需要先進的半導體技術以滿足頂尖的計算需求。ASRA 強調，其將致力于提高安全性和可靠性，并結合電裝元件和半導體公司的技術與經驗，將先進科技應用于汽車產品上。

ASRA 計劃在 2028 年建立車用芯片技術，并從 2030 年開始在量產車輛中安裝 SoC。透過結合日本在汽車、電裝元件和半導體方面的技術能力和經驗，ASRA 表示，將與產業(yè)、政府和學術界合作。參與 ASRA 的 Socionext 已在 10 月時宣布，已著手研發(fā)采用臺積電 TSMC 最新 3 奈米車載制程「N3A」的 SoC，預計在 2026 年開始進行量產，并委托臺積電生產。